最新头条！投行业务强劲反弹！摩根大通上调第二季度营收预期

投行业务强劲反弹！摩根大通上调第二季度营收预期

北京 - 2024年6月15日，摩根大通（JPM.US）宣布上调第二季度投行业务营收预期，预计将增长25%至30%，高于此前预期的10%左右。这一消息提振了市场信心，也反映出资本市场持续强劲的表现。

摩根大通投行业务表现亮眼

摩根大通是全球最大的金融机构之一，其投行业务一直是公司重要的利润来源。在2024年第二季度，得益于资本市场的活跃表现，摩根大通的投行业务强劲反弹，债券承销、股票承销和并购咨询等业务收入均实现增长。

具体来看，摩根大通第二季度投行业务的增长主要体现在以下几个方面：

• **债券承销收入增长：**得益于美联储加息预期减弱，以及企业融资需求增加，摩根大通的债券承销收入实现增长。
• **股票承销收入增长：**受全球主要股市表现强劲的影响，摩根大通的股票承销收入也实现增长。
• **并购咨询收入增长：**随着全球经济复苏，企业并购活动有所回暖，摩根大通的并购咨询收入也实现增长。

资本市场持续表现强劲

摩根大通上调第二季度投行业务营收预期，反映出资本市场持续表现强劲。2024年以来，全球主要股市指数普遍上涨，债券市场也表现活跃，为投行业务的增长提供了良好基础。

**有分析人士指出，**在美联储加息步伐放缓、全球经济复苏等因素的推动下，资本市场有望继续保持强劲势头，这将为摩根大通等金融机构的投行业务带来进一步的增长机会。

总体而言，摩根大通上调第二季度投行业务营收预期，是投行业务强劲反弹的一个缩影。在资本市场持续表现强劲的背景下，摩根大通等金融机构有望迎来业绩增长的新一轮。

**此外，有分析人士还指出，**随着全球经济和金融市场的不断变化，投行业务也将面临新的挑战。摩根大通等金融机构需要不断创新业务模式，提升服务水平，才能在竞争中保持领先地位。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

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沪硅产业

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